Sistema di sputtering a doppia faccia rollio per demolizione) (in grado di fare materiali per placcatura matale a doppia faccia

1. Creazione di un ambiente a vuoto controllato
Il primo passo nel processo di sputtering di Magnetron è quello di creare un ambiente a vuoto controllato. La camera del vuoto, che è parte integrante del processo di rivestimento, ospita il substrato e il materiale target. Quando si prepara la camera, viene evacuata utilizzando un sofisticato sistema di scarico per ottenere un alto grado di vuoto. Il vuoto è necessario per eliminare le particelle d'aria, la polvere o qualsiasi forma di contaminazione che potrebbe interferire con la qualità della deposizione di film sottile.
La creazione di questo vuoto consente anche il Sistema di sputtering a doppia faccia rollio per rullo operare con una resistenza minima, rendendo il processo di deposizione più efficiente. Previene l'ossidazione del materiale target e garantisce che solo gli atomi sputtering dal materiale target vengano depositati sul substrato. Nel caso di Hongtian Technology Co., Ltd., l'ambiente del vuoto varia in genere da 0,5 a 1,0 pa, un intervallo di pressione ottimale per strati di metallo sputtering come rame o alluminio.
Una volta che la camera è sotto il vuoto desiderato, il substrato è attentamente allineato per garantire il rivestimento uniforme. I substrati come PET (polietilene tereftalato) o PP (polipropilene), in genere in spessori che vanno da 3 μm a 12 μm, vengono spostati continuamente durante il processo di rivestimento. Il vuoto garantisce che il rivestimento venga applicato costantemente su tutta la superficie del substrato. Il sistema di sputtering a doppia faccia del rullo a vuoto per rotolare è progettato per operazioni ad alta velocità, con una velocità di linea di circa 2 metri al minuto. Ciò lo rende ideale per la produzione su larga scala, con il sistema di Hongtian Technology Co., Ltd. in grado di rivestire circa 95.000 metri quadrati al mese.
Controllando il vuoto, il sistema riduce al minimo qualsiasi potenziale contaminazione e fornisce un ambiente pulito e stabile per il processo di sputtering, garantendo che il film rivestito finale soddisfi le specifiche richieste per spessore, uniformità e adesione.

2. Processo di sputtering magnetron: deposizione materiale
Una volta impostato l'ambiente del vuoto, inizia il processo di sputtering. Hongtian Technology Co., Ltd. utilizza un catodo di sputtering di magnetron rotativo con 32 set di magneteroni, che sono posizionati strategicamente per garantire una deposizione uniforme di materiale su entrambi i lati del substrato. Il processo di sputtering inizia quando un gas inerte, in genere argon, viene introdotto nella camera del vuoto. Un'alta tensione viene applicata al materiale target, causando ioni ioni di gas.
Le molecole di gas ionizzate si scontrano quindi con il materiale target, rimuovendo gli atomi dalla superficie bersaglio. Questi atomi vengono quindi espulsi e viaggiano attraverso il vuoto fino al substrato, dove si condensano e formano un rivestimento sottile e uniforme. Il processo è altamente controllato, con Hongtian Technology Co., Ltd. Garantire che lo spessore del rivestimento sia mantenuto all'interno di una gamma di tolleranza precisa di ± 5%, consentendo una qualità costante in tutta la produzione.
Uno dei vantaggi chiave del processo di sputtering di Magnetron è la sua capacità di ricoprire contemporaneamente entrambi i lati del substrato. Questo sputtering dual-lati aumenta significativamente l'efficienza e riduce i tempi di produzione, il che è un grande vantaggio per le industrie che richiedono grandi volumi di materiali rivestiti. Il materiale target utilizzato nello sputtering può variare a seconda dell'applicazione; Ad esempio, il rame (Cu) è comunemente usato come materiale dell'elettrodo, mentre altri materiali possono essere utilizzati per strati protettivi. Hongtian Technology Co., Ltd. assicura che i materiali target siano riscaldati adeguatamente, fornendo condizioni ottimali per lo sputtering.
Oltre ai rivestimenti in metallo standard, il sistema ospita anche la deposizione di film multi-strato complessi, come strati di adesione (SP), strati di elettrodi (Cu) e strati protettivi (SP). Questo approccio stratificato migliora le prestazioni del rivestimento, migliorando la sua durata, conducibilità elettrica e resistenza alla corrosione. Il catodo di sputtering del magnetron rotativo garantisce che la deposizione sia uniforme e coerente su entrambi i lati del substrato, consentendo a Hongtian Technology Co., Ltd. di produrre materiali rivestiti di alta qualità che soddisfano i rigorosi standard di vari settori.

3. Ottimizzazione della qualità e delle prestazioni del rivestimento
Garantire la qualità e le prestazioni del rivestimento è una parte fondamentale del processo di sputtering. Il sistema è dotato di funzionalità progettate per migliorare l'adesione e la durata dei film sottili applicati ai substrati. Dopo che il materiale è stato sputato sul substrato, Hongtian Technology Co., Ltd. impiega un trattamento di bombardamento di riscaldamento o ionico per migliorare l'adesione tra il rivestimento e il substrato. Questo passaggio è essenziale per garantire che il rivestimento rimanga intatto durante la successiva gestione o applicazione, in particolare in ambienti esigenti.
La composizione del rivestimento è in genere costituito da uno strato di adesione (SP), uno strato di elettrodo conduttivo (Cu) e uno strato protettivo (SP). Questa combinazione di strati offre diversi vantaggi, tra cui una migliore resistenza meccanica, conducibilità elettrica e resistenza all'usura e alla corrosione. Lo strato protettivo garantisce che il rivestimento sia resistente a fattori ambientali come l'umidità, la polvere e le fluttuazioni della temperatura, che è particolarmente importante in settori come l'elettronica e il settore automobilistico.
Hongtian Technology Co., Ltd. pone un'enorme enfasi sul controllo dell'uniformità e dello spessore del rivestimento. Con una tolleranza di distribuzione dello spessore della membrana di ± 5%, il sistema garantisce che ogni substrato elaborato sotto il rullo sottovuoto per rotolare il sistema di sputtering a doppia faccia ricevi un rivestimento coerente. Questa precisione è essenziale per le applicazioni in cui l'uniformità e l'affidabilità sono cruciali, come nella produzione di semiconduttori, pannelli solari o finiture decorative nelle parti automobilistiche.
La resistenza del rivestimento finale è in genere di circa 25 MΩ □, un valore che garantisce una bassa resistenza elettrica e un'eccellente conducibilità, che è essenziale per le applicazioni nei sistemi elettronici e di accumulo di energia. L'alto livello di controllo sul processo di rivestimento e la capacità di produrre grandi quantità di materiale di alta qualità rendono la tecnologia Hongtian Technology Co., la tecnologia di Ltd. una scelta ideale per le industrie che richiedono precisione, affidabilità ed efficienza.