Evaporazione a doppia faccia e Evaporazione del fascio di elettroni Sistema di rivestimento a vuoto combinato - Tecnologia di rivestimento a film sottile efficiente e precisa

Questo Coater a vuoto è un'attrezzatura avanzata per il rivestimento in condizioni di vuoto elevato. Combina la tecnologia di evaporazione del fascio a doppia faccia e del fascio di elettroni e può depositare film sottili in modo efficiente e accurato sulle superfici di diversi substrati. È ampiamente utilizzato nella produzione di rivestimenti in metallo come rame e alluminio. Attraverso questo sistema, è possibile ottenere un rivestimento di alta qualità di rivestimenti in rame e alluminio a doppia faccia, che è particolarmente adatto per esigenze di produzione su larga scala. La capacità produttiva di questo sistema può raggiungere circa 710.000 metri quadrati al mese, il che può soddisfare in modo efficiente le esigenze della produzione su larga scala. La sua larghezza di rivestimento efficace è di 1300 mm e la velocità della linea è fino a 15 metri al minuto. Può ottenere una deposizione di film sottile uniforme e ad alta precisione durante il processo di rivestimento. Che si tratti di produzione di massa o di prodotti ad alta precisione, può fornire prestazioni stabili ed efficienti.

Il processo di rivestimento combina l'evaporazione del fascio di elettroni e la tecnologia di sputtering. In un ambiente a vuoto, elettroni ad alta energia o laser bombardano il materiale bersaglio, in modo che i suoi atomi di superficie o ioni siano depositati sul substrato sotto forma di deposizione di vapore, formando un film sottile con prestazioni eccellenti. L'evaporazione del fascio di elettroni è una tecnologia che forma un film sottile su un substrato riscaldando un materiale target con un raggio di elettroni ed evaporandolo. In questo processo, il fascio di elettroni è accelerato a un livello di energia molto elevato e quindi focalizzato sulla superficie del materiale target. Il materiale bersaglio viene rapidamente riscaldato al punto di evaporazione e gli atomi o le molecole sulla superficie vengono rilasciati in forma gassosa e depositati sul substrato raffreddato per formare un film sottile. La tecnologia di sputtering è una tecnologia che bombarda il materiale target con particelle ad alta energia, in modo che gli atomi di superficie o gli ioni vengano rilasciati sotto forma di cluster atomici e depositati sul substrato. Di solito, il processo di sputtering viene effettuato in un'atmosfera a bassa pressione, usando ioni o travi di elettroni per bombardare il materiale bersaglio, in modo che gli atomi sulla superficie del materiale target vengano distaccati e formino un film sottile. Nel processo di rivestimento, la tecnologia di evaporazione del fascio di elettroni può depositare in modo efficiente lo strato di metallo, mentre la tecnologia sputtering può ottenere una deposizione uniforme di film sottili funzionali. La combinazione dei due può migliorare significativamente l'efficienza della produzione, ridurre i rifiuti di materiale e ridurre i costi.

La composizione dello strato di film include uno strato di adesione (SP), un rame strato di elettrodi (evaporazione) e uno strato protettivo (SP), che garantisce un'elevata adesione e conducibilità elettrica stabile del film. Per garantire l'elevata performance del film, l'attrezzatura fornisce un controllo preciso dello spessore del film, con una precisione di distribuzione dello spessore del film di ± 10%, che è essenziale per le applicazioni esigenti. Il controllo preciso dello spessore del film garantisce l'uniformità del film in diverse aree, evitando differenze di conducibilità o altri problemi di qualità causati da strati di film irregolari. Inoltre, la resistenza al film può essere controllata a 25m Ω , che è molto più basso della resistenza di molti materiali tradizionali, garantendo che il rivestimento abbia una conducibilità estremamente elevata. Controllando con precisione la resistenza, si può garantire che il prodotto mantenga un'eccellente conducibilità durante l'uso a lungo termine, evitando il declino o il fallimento dell'efficienza delle attrezzature a causa dell'eccessiva resistenza.

L'attrezzatura può essere rivestita su una varietà di substrati, compresi i film PET/PP, con un intervallo di spessore di 3 μ M a 12 μ M. Che si tratti di elettronica flessibile, celle solari, touch screen, sensori e altri campi, può fornire effetti di rivestimento di alta qualità. La pressione dell'aria operativa del sistema viene mantenuta in un intervallo a bassa pressione da 0,005 a 0,01Pa, garantendo un'elaborazione precisa del rivestimento in un ambiente a vuoto. Allo stesso tempo, è dotato di tecnologia di trattamento della superficie di bombardamento ionico per migliorare ulteriormente l'adesione tra lo strato del film e il substrato, garantendo la durata e le alte prestazioni del rivestimento.